ベステラ株式会社は、2018年7月18日(水)から7月20日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されるメンテナンス・レジリエンスTOKYO2018に出展いたします。

当日はベステラの3つの事業である、■プラント解体、■トランス(変圧器)解体、■3Dレーザー計測・データサービス をご紹介いたします。
微量PCB含有トランス類をはじめとするプラント解体工事と、派生したサービスの活用事例を、ぜひ弊社ブースでご覧ください。
スタッフ一同、心よりお待ちしております。

会 期 : 2018年7月18日(水)~7月20日(金) 10:00-17:00
会 場 : 東京ビッグサイト 東2ホール ブース番号 2F-10 アクセス

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